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CF系列平移式分选机

项目

CF160

CF800

适用的IC封装尺寸

QFN/LGA/SOP

QFN/LGA/SOP

测试工位

16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

UPH

Max. UPH 9.5K(QFN4*4,,Test time 0s,5S检测)

Max. UPH 9.5K (QFN4*4,Test time 0s,5S检测)

故障率

≤ 1/ 5000 pcs

≤ 1/ 5000 pcs

测压力

Max. 240KG

Max. 160KG

高温测试(选配)

50℃~90℃±2℃

50℃~90℃±2℃

90℃~150℃±3℃

90℃~150℃±3℃

上料方式

Bowl

Bowl

硬件BIN

料盒(电性能测试失效6个)

料盒(电性能测试失效8个)

编带站 (良品)

编带站 (良品)

料盒(Vision测试失效2个)

料盒(Vision测试失效3个)

Vision检测

2D Top+5S+Inpocket(STI)

2D Top+5S+Inpocket(STI)

整机尺寸

2700*1700*2000(不包含警示灯)

2700*1700*2000mm(不包含警示灯)

通讯接口

TTL, GPIB, RS232

TTL, GPIB, RS232

Index Time

(常温)

≤0.55S(Contact force≤120kgf)

≤0.55S(Contact force≤120kgf)

≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf)

≤0.6S(120kgf<Contact force≤160kgf)

※该系列设备针对,测试时间长(≥2S)需要测试编带工艺的产品,同时支持高温和Hard docking功能。该平台具备开发Tray in Reel out上下料模式,应对BGALGA等封装形式。

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