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C6800C 平移式自动分选机

 

项目

C6800C 平移式自动分选机

适用的IC封装尺寸

TSOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA/BGA/CSP(3*3 ~55*55 mm)

测试工位

8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

UPH

Max. UPH 6.6K(Changeover kit 2*4,Base on 16*39Tray,高温测试,test time=0s)

故障率

≤ 1/ 5000 pcs

测压力

Max. 160KG (8 site)

测压调节

Auto Height、Manual Height、Contact Test

温度精度

压头:         25 ~ 130 ±2℃, (ATC)

料梭/高温盘: 50 ~ 90℃ ±2℃;90 ~ 130℃±3℃

ATC能力

100W@25℃,230W@70℃,300W@85~125℃

通讯接口

TTL, GPIB, RS232

Index Time

≤0.45S(Contact force≤120kgf)

≤0.55S(Contact force≤160kgf)

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